联瑞新材，未来10年无争议！

发布时间：2026-07-17 05:40:58 来源：杯赛赛事 作者：西甲

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（来源：浪哥财经）

覆铜板涨价潮持续，联瑞新材上游材料全面受益

作为AI硬件产业链的未年无争关键一环，进入2026年后，联瑞新材全球刚性覆铜板龙头建滔集团对基层板实施了五轮提价。未年无争数据显示，联瑞新材FR-4覆铜板在半年内的未年无争涨价幅度已突破55%。

这一涨价趋势迅速向上传导，联瑞新材带动电子纤维布、未年无争铜箔、联瑞新材特种树脂等上游原材料价格“水涨船高”。未年无争以电子布为例，联瑞新材6月5日7628电子布价格报7.4元/米，未年无争同比增幅超80%，联瑞新材2026年内已六次提价；同时，未年无争电子铜箔的联瑞新材价格与开工率也同步攀升。

在众多细分原材料中，硅微粉虽看似低调，却扮演着至关重要的角色。

硅微粉：覆铜板的“隐形心脏”

在覆铜板配方中，硅微粉凭借“三高”、“三低”的核心特性占据关键地位：
* 三高：高绝缘性、高热传导率、高热稳定性；
* 三低：低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本。

在电子覆铜板中掺入硅微粉，能显著改善印制电路板（PCB）的线性膨胀系数、热传导率及介电性能。

看似不起眼的掺杂工艺，实则能解决PCB和覆铜板的翘曲难题，并直接决定信号传导速度与散热效率，技术壁垒深不可测。

联瑞新材：国内硅微粉龙头，产业链协同优势显著

联瑞新材无疑是国内硅微粉领域的头部玩家。公司成立于2002年，由生益科技（国内覆铜板先驱）与东海硅微粉厂合资组建。

• 股权协同：生益科技作为第一大股东，截至2026年一季度末持有联瑞新材超23%股份，双方形成了深度的产业链协同效应。
• 技术实力：主营球形二氧化硅（硅微粉）、球形氧化铝等粉体材料，产品精度已达微米级至纳米级。
• 前沿布局：正积极推动硅微粉在M8、M9、M10等新一代高频高速覆铜板中的应用。

高毛利验证盈利能力，球形产品溢价突出

硅微粉虽为功能性填料（主要成分二氧化硅），但其盈利能力远超预期。

从财务数据看，联瑞新材毛利率常年维持在40%左右，显著高于生益电子、胜宏科技、沪电股份等下游头部PCB厂商。这意味着，作为上游原材料供应商，联瑞新材拥有比下游AI服务器硬件制造商更强的议价能力。

根据形状不同，硅微粉分为两类，盈利能力差异巨大：
1. 角形硅微粉：
* 结晶硅微粉：用于家电、普通电工等基础领域。
* 熔融硅微粉：凭借低介电、低膨胀特性，覆盖中端覆铜板和IC封装。
2. 球形硅微粉（核心利润源）：
* 具备高填充率、优良膨胀特性，广泛应用于高端覆铜板、航空航天等领域。
* 溢价极高：2025年，球形硅微粉毛利率达51.92%，而角形硅微粉仅为20.41%。

业绩增长强劲：
* 2022-2025年：球形硅微粉营收从3.5亿元增至6.5亿元，成为增长引擎；公司总营收从6.62亿元增至11.16亿元。
* 2026年一季度：营收与净利润增速分别为23.16%和13.64%，保持稳健增长态势。

需求切换：AI驱动应用场景升级

过去，硅微粉主要应用于传统建材和涂料（2022年占比超75%），电子领域仅占两成。如今，在AI浪潮推动下，两大核心领域有望拉动用量爆发：

1. 先进封装：芯片堆叠带来增量

环氧塑封料是芯片封装的关键材料，由环氧树脂、酚醛树脂、硅微粉（固化剂与填料）及助剂混合而成。
* 随着芯片尺寸增大及堆叠层数增加，先进封装技术广泛应用。
* 预计2023-2029年，全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，直接带动环氧塑封料及硅微粉需求释放。

2. PCB高端化：价值量非线性增长

• 用量升级：AI服务器PCB价值量是传统服务器的数倍，且层数与用量持续升级。例如，英伟达VR200机柜PCB价值量较GB300提升233%，呈现非线性增长。
• 材料升级：PCB呈现“半导体化”趋势，对材料性能要求极高。单张M9覆铜板价格超400美元（为M7的4倍），其配套的硅微粉性能需同步升级，带动单价提升。

综上，未来十年硅微粉在电子领域的用量占比提升已是行业共识。在AI算力竞赛中，拥有稀缺产能的厂商将掌握更多议价权。

产能扩张：突破瓶颈，但需警惕风险

为应对需求增长，联瑞新材拟投入约8亿元扩产球形粉体材料：
* 新增产能：3600吨超纯球形硅微粉、16000吨球形氧化铝。
* 目的：突破当前产能瓶颈，满足AI及消费电子领域需求。

扩产背后的挑战：
1. 折旧压力：产能爬坡期设备折旧计入当期损益，可能短期压制利润。2025年公司净利润约3亿元，需关注费用端增长对净利的影响。
2. 产能利用率：2025年球形无机粉体销量4.21万吨（同比+14.5%），角形无机粉体7.97万吨（同比+3.96%）。扩产后，如何维持高产能利用率是考验关键。
3. 认证壁垒：高端硅微粉供给稀缺，且存在严格的客户认证壁垒。在PCB半导体化趋势下，量产稳定性是客户选择供应商的首要考量。

总结

硅微粉虽不起眼，却是决定覆铜板、环氧塑封料机械强度与信号传输性能的核心原材料。随着算力扩张引发的半导体材料涨价潮持续，联瑞新材已搭乘AI浪潮的快车。

风险提示：以上分析仅代表个人观点，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独立决策。

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